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律勝生產軟性印刷電路板上游軟性銅箔基板,先前股東常會通過每股配發0.22736611元逾13年最低股利,全數發放現金;同時也為調整資本結構及提升股東權益報酬率,通過辦理現金減資近1.24億元,約5%、每股1.5元退還股東股款,減資後資本額7.01億元,成為上市櫃印刷電路板(PCB)產業鏈

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合正生產印刷電路板上游銅箔基板,先前股東常會除通過連續11年不配發股利,並為彌補虧損、充實營運資金及擴大未來產品銷售,分別辦理減資56%、私募增資上限2億元。合正表示,為改善財務結構及配合未來營運發展需要,擬減資近10.48億元,減資後實收資本額8.23億餘元。

工商時報【龍

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益雲╱桃園報導】

律勝科技(3354)、合正科技(5381)等印刷電路板上游基材廠近年營運不振,都將辦理減資,並公告有異議債權人可在7月提出書面異議。

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