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律勝生產軟性印刷電路板上游軟性銅箔基板，先前股東常會通過每股配發0.22736611元逾13年最低股利，全數發放現金；同時也為調整資本結構及提升股東權益報酬率，通過辦理現金減資近1.24億元，約5％、每股1.5元退還股東股款，減資後資本額7.01億元，成為上市櫃印刷電路板（PCB）產業鏈
第2家。
合正生產印刷電路板上游銅箔基板，先前股東常會除通過連續11年不配發股利，並為彌補虧損、充實營運資金及擴大未來產品銷售，分別辦理減資56％、私募增資上限2億元。合正表示，為改善財務結構及配合未來營運發展需要，擬減資近10.48億元，減資後實收資本額8.23億餘元。
工商時報【龍 益雲╱桃園報導】
律勝科技（3354）、合正科技（5381）等印刷電路板上游基材廠近年營運不振，都將辦理減資，並公告有異議債權人可在7月提出書面異議。
>合法借錢管道
D95FD83274FD5682
合正生產印刷電路板上游銅箔基板，先前股東常會除通過連續11年不配發股利，並為彌補虧損、充實營運資金及擴大未來產品銷售，分別辦理減資56％、私募增資上限2億元。合正表示，為改善財務結構及配合未來營運發展需要，擬減資近10.48億元，減資後實收資本額8.23億餘元。
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